ASUS ESC8000A-E12 GPU Server mit NVIDIA GPU

ASUS ESC8000A-E12 GPU Server im Überblick

  • ASUS ESC80000A-E12 Server, dual Socket, 19", 4 HE
  • bis zu 2 AMD EPYC 9004 Series Prozessoren
  • bis zu acht GPU dual-slot aktive oder passive GPUs
  • Austattung mit NVIDIA A16, NVIDIA A100 GPUs

ASUS ESC8000A-E12 GPU Server - für Sie konfiguriert

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Produktinformation

Der ASUS ESC8000A-E12 ist die Next-Level 4U GPU Server Solution, ein hochmoderner AMD EPYC Dual Socket Server, der für die strengen Anforderungen von KI-Infrastrukturen in Unternehmen entwickelt wurde. Dieser Server wurde entwickelt, um die Leistungsstandards neu zu definieren, und integriert branchenführende GPUs, blitzschnelle GPU-Verbindungen und eine Fabric mit hoher Bandbreite, um Ihre KI- und HPC-Workloads wie nie zuvor zu unterstützen.

Ausgestattet mit AMD EPYC Prozessoren der 4. Generation mit AMD 3D V Cache Technologie, nutzt der ASUS ESC8000A-E12 die Kraft von 96 Zen 4 Kernen pro Prozessor. Mit einer maximalen TDP von bis zu 400 Watt pro Sockel können Sie sich auf eine beispiellose Rechenleistung und Effizienz einstellen.

Die Kompatibilität mit PCI Express 5.0 sorgt für blitzschnelle Datenübertragungsgeschwindigkeiten von 32 GT/s und verdoppelt damit die Bandbreite des Vorgängers. Dies ermöglicht einen geringeren Stromverbrauch, eine verbesserte Skalierbarkeit der Lanes und eine nahtlose Rückwärtskompatibilität und ist somit ideal für sich entwickelnde Infrastrukturanforderungen.

Mit einer 2+2 redundanten 80 PLUS Titanium Netzteilkonfiguration bietet das ASUS ESC8000A-E12 unübertroffene Zuverlässigkeit und Effizienz. Durch die Unterstützung von bis zu vier redundanten 3000W 80 PLUS Titanium-Netzteilen minimiert dieser Server die Betriebskosten und gewährleistet gleichzeitig eine unterbrechungsfreie Leistung

Wählen Sie aus umfassenden Kühllösungen, darunter luft- oder flüssigkeitsgekühlte Optionen. Das ASUS ESC8000A-E12 unterstützt flüssigkeitsgekühlte NVIDIA A100 PCIe-GPUs und bietet so eine hohe Leistung bei reduziertem Energieverbrauch. Ob durch Direct-to-Chip (D2C)-Kühlung oder Immersionslösungen, maxim